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电子束选区熔化设备

H400

大功率、大成形尺寸,更高的成形效率

满足航空航天、核工业、兵器、汽车等行业大尺寸复杂零件的制造需求以及中小型复杂零件批量生产的需求

最大成形尺寸:400×400×400mm;适用材料:钛及钛合金、铜及铜合金等

H400
功能优势
  • 最大成形尺寸400×400×400 mm,满足大尺寸复杂零件的制造需求以及中小型复杂零件批量生产的需求

  • 电子枪功率6kW,阴极寿命>500h,打印效率大幅提升

  • 电子枪阴极与辅助阴极均采用钨材质,耐造性好,利于零件低成本制造

  • 采用下送粉技术,可实时监测粉末余量,提高了取粉和铺粉的精度和稳定性, 降低打印过程对粉末流动性要求

  • 电子束穿透能力强,熔池更深,能量吸收转化率高,成形速度快,生产效率高,成形零件更致密

  • 真空环境打印成形,氧增量少,零件更纯净;更大的设计自由度,支撑少,无需后续热处理

  • 自主知识产权的SEBM工艺系统,可自主调节设备工艺参数以适应不同材质金属成形

  • 配备多种安全防护系统,故障自动处理


主要技术参数

最大成形尺寸 Max. build size

400×400×400 mm

电子枪功率 Beam power

6 kW

电子加速电压 Electron accelerating voltage

60 kV

电子束流 Beam current

0~100 mA

灯丝寿命 Filament life

>500 h

阴极类型 Cathode type

间热式钨阴极 Indirectly heated tungsten cathode

最小束斑直径 Min. beam diameter

≤300 μm

最高粉床预热温度 Max. powder bed preheat temperature

750 ℃

极限真空度 Ultimate vacuum

5×10-3 Pa

成形零件精度 Build accuracy of components

±0.3 mm

外观尺寸 External dimension

3900×5200×3500 mm3

设备重量 Machine weight

7.5 t

CAD(接口)CAD (interface)

STL

控制软件 Control software

SEBM-ICS


支持材料

钛及钛合金、铜及铜合金等

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