最大成形尺寸：170×170×180 mm；适用材料：钛及钛合金、钽、锆铌合金等
更加精细的电子束光斑(≤100 μm)，专为骨科植入物等复杂零部件精细制造而设计
单炉次装粉量少，阴极寿命＞500h，设备使用及维护成本低
粉床预热温度1300℃以上，更低的成形应力，可成型脆性易开裂材料
电子枪阴极与辅助阴极均采用钨材质，耐造性好，利于零件低成本制造
采用下送粉技术，可实时监测粉末余量，提高了取粉和铺粉的精度和稳定性， 降低打印过程对粉末流动性的要求
电子束穿透能力强，熔池更深，能量吸收转化率高，成形速度快，成形零件更致密
自主知识产权的SEBM工艺系统，可自主调节设备工艺参数以适应不同材质金属成形
真空环境打印成形，氧增量少，零件更纯净；更大的设计自由度，支撑少，无需后续热处理
最大成形尺寸 Max. build size | 170×170×180 mm |
电子枪功率 Beam power | 6 kW |
电子加速电压 Electron accelerating voltage | 60 kV |
电子束流 Beam current | 0～50 mA |
灯丝寿命 Filament life | ＞500 h |
阴极类型 Cathode type | 间热式钨阴极 Indirectly heated tungsten cathode |
最小束斑直径 Min. beam diameter | ≤100 μm |
最高粉床预热温度 Max. powder bed preheat temperature | 1300 ℃ |
极限真空度 Ultimate vacuum | 5×10-3 Pa |
成形零件精度 Build accuracy of components | ±0.1 mm |
外观尺寸 External dimension | 2000×1200×2150 mm3 |
设备重量 Machine weight | 1.5 t |
CAD（接口）CAD (interface) | STL |
控制软件 Control software | SEBM-ICS |
钛及钛合金、钽、锆铌合金等。
